호서대, “패키징 인력 양성”…반도체 LAB 구축
이종익 기자
수정 2025-04-10 15:20
입력 2025-04-10 15:20
호서대학교(총장 강일구)는 교내에 반도체 패키지 공정실습 교육과 산학협력 지원을 위한 반도체 패키지 LAB을 개소했다고 10일 밝혔다.
반도체 패키지는 실리콘 웨이퍼에 집적화된 전자회로를 유저가 직접 사용할 수 있는 칩(chip)으로 가공하는 핵심 공정이다.
이번에 구축된 반도체 패키지 LAB은 614㎡ 규모로 패키징 전용 클린룸과 평가분석실, 반도체 VR 교육실 등 패키징 공정과 평가분석 장비를 갖췄다. 전문적 패키지 공정 교육과 중소·중견기업을 위한 기술지원도 가능하도록 설계됐다.
반도체공학과 정동철 교수는 “반도체 산업의 최신 수요를 반영한 혁신 교육체계와 반도체 패키지 전용 인프라 구축으로 지역산업과 국가 반도체 경쟁력을 높이도록 노력하겠다”고 말했다.
아산 이종익 기자
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