“5만 전자 언제 탈출하나” 봇물 터진 주총… 한종희 “뼈 깎는 노력”
신융아 기자
수정 2025-03-20 06:42
입력 2025-03-19 23:43
삼성전자 주주 900여명 참석
주주 “왜 삼성 주가만 나쁜가” 질책한종희 “반드시 기술 경쟁력 확보”
5세대 메모리 HBM3E 공급 관련
전영현 “이르면 2분기 주도적 역할”
반도체 분야 M&A 가능성도 시사
연합뉴스
삼성전자 경영진이 19일 열린 정기 주주총회에서 ‘5만 전자’가 된 주가를 어떻게 회복할 것인지 묻는 주주들의 질문에 거듭 고개를 숙였다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 “주주 가치를 위해 뼈를 깎는 노력을 하겠다”고 밝혔다.
경기 수원컨벤션센터에서 900여명의 주주가 참석한 가운데 열린 삼성전자 주총에서는 주가 하락의 원인과 경쟁력 회복 방안을 묻는 말들이 쏟아졌다. 마이크를 잡은 한 주주는 “7만~8만원 하던 주가가 5만원을 벗어나지 못한 지 한참 됐다. 다른 회사들은 주가가 좋은데 도대체 (삼성은) 이렇게 주가가 나쁜 이유가 무엇이며, 어떻게 주가를 올릴 것인지 대책을 갖고 있느냐”고 질책했다.
이에 주총 의장을 맡은 한 부회장은 “주가가 주주 기대에 미치지 못한 점에 대해 진심으로 사과드린다”며 “지난해 변화하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 적절하게 대응하지 못했고 스마트폰, TV, 생활가전 등 주요 제품이 압도적인 시장 경쟁력을 확보하지 못했다”고 인정했다. 그러면서 “경영진과 임직원 모두 주가 회복의 가장 확실한 열쇠가 시장 기대에 부합하는 실적과 기술 경쟁력 회복이라는 점을 잘 안다”며 “올해 반드시 근원적 기술 경쟁력을 확보하고 견조한 실적을 달성하겠다”고 강조했다.
연합뉴스
1시간여 진행된 ‘주주와의 대화’ 시간에도 반도체 사업을 중심으로 주가 부진에 대한 성토가 이어졌다. 반도체 사업을 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 AI 반도체(고대역폭메모리·HBM) 시장에서의 초기 대응이 늦었음을 인정하며 “HBM4나 커스텀(고객 맞춤형) HBM 같은 차세대 HBM에서는 HBM3와 같은 실수를 되풀이하지 않도록 철저히 대비하고 있으며 차질 없이 목표를 달성할 것”이라고 했다.
이를 위해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대하고, 고객 맞춤형 HBM을 준비해 고수익 HBM 시장에 적극 대응하겠다고 밝혔다.
엔비디아 대상 5세대 HBM인 HBM3E 납품 지연과 관련해 엔비디아의 요구 사항에 어느 정도 맞췄는지를 묻는 말에는 “현재 고객의 피드백을 적극 반영해 제품의 특성과 경쟁력을 확대하기 위해 노력하고 있다”며 “이르면 2분기, 늦어도 하반기부터 (삼성전자의) HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적 역할을 할 수 있을 것”이라고 했다.
삼성전자는 반도체 분야의 경쟁력 강화를 위해 인수합병(M&A) 추진 가능성도 시사했다. 한 부회장은 회사 전체 M&A 계획을 설명하며 “반도체 분야는 주요 국가 간 이해관계가 복잡하고 승인 이슈도 있어 M&A에 어려움이 있는 것은 사실이지만 반드시 성과를 이뤄 내겠다”며 “이를 위해 관련 조직을 갖추는 등 다각적 노력을 지속하고 있다”고 밝혔다.
이날 주총 안건으로는 전 부회장과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체 연구소장(사장), 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수의 이사 선임 등이 상정돼 모두 가결됐다. 삼성전자 신임 이사회 의장으로는 신제윤 전 금융위원장이 선임됐다.
신융아 기자
2025-03-20 17면
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